康达新材料8月9日公告,公司拟投资5亿元在成都未来科技城建设成都康达智能制造基地,并与成都高新技术产业开发区管委会签署投资合作协议。
关于本次拟签署的项目投资合作协议,公司表示,有利于公司军工科技板块在西南地区的业务布局和资源整合,将进一步巩固和提升公司军工科技板块业务在西南地区的R&D,产能和影响力,对公司未来发展和经营业绩产生积极影响此外,本项目的实施将提升公司产品的技术水平和档次,丰富产品种类,扩大产业规模,提高EMC设备及其他电子相关业务服务的市场份额,增强企业竞争力,同时可以满足军工电子行业对公司产品持续增长的需求,打造四川乃至西南地区具有比较优势的电子信息特色产业园,有利于公司核心业务做强做优,不断开拓新市场,符合公司及全体股东的根本利益
值得注意的是,本次投资建设项目符合康达新材新材料+军工科技战略发展的需要,有利于优化公司军工科技板块的产业布局,整合现有技术研发力量,提升公司技术研发能力和核心竞争力,对公司具有积极的战略意义。
对于未来的发展规划,康达新材表示,将为中国新能源,新材料,国防信息化等领域的发展提供力所能及的坚实支持和保障同时,培养专注于新材料和军用电子技术研发,生产和应用的复合型,创新型,国际化人才队伍,最终建成国内一流的新材料+军工产业研究中心和产业化基地
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