弯道超车利器？半导体新主线浮现：先进封装呼声渐涨

如今，半导体行业非常活跃截至发稿，大港股份连续4板，鑫源股份，通富微电，方静科技，华天科技涨停，民心股份，长电科技涨幅超过8%

鑫源股份7月接受了三批机构调研，重点关注公司在小芯片领域的规划公司表示，通过ip芯片，IP作为小芯片和芯片平台，小芯片作为平台，实现小芯片的产业化，新元股份有望成为全球首家实现小芯片商业化的企业

通威电和华天科技也表示保留了Chiplet相关技术小芯片是先进的封装技术之一除此之外，先进包装概念股也受到市场的关注4联板大港股份有限公司表示，已储备TSV，微凸点，RDL等先进封装核心技术

小芯片或成为延续摩尔定律的新法宝

资料显示，Chiplet俗称core，也叫小芯片它是一种满足特定功能的模具通过die—to—die内部互连技术，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，从而实现一种新的ip复用形式

目前，在主流的片上系统中，负责不同类型计算任务的多个计算单元通过光刻法制造在同一晶片上简而言之，主流路线追求高度集成，利用先进的制造工艺对所有单元进行全面升级

可是，伴随着半导体工艺不断向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已经逼近物理极限，时间和成本越来越高，但经济效益却越来越有限，摩尔定律变慢。

在此基础上，小芯片技术应运而生，实现了曲线救国。

如图，原来复杂的SoC芯片从设计的时候就按照不同的计算单元或者功能单元进行分解，然后通过选择最合适的工艺来制造各个单元，再将这些模块化的裸芯片互联起来通过先进的封装技术将不同功能和不同工艺的小芯片封装成一个SoC芯片

数据表明，小芯片技术不仅可以大幅提高大芯片的良率，还可以降低设计复杂度，设计成本和制造成本。

因为有些计算单元对工艺技术要求不高，有些即使采用成熟的技术也能表现良好因此，SoC小芯片化后，通过选择合适的工艺，可以根据需要分别制造不同的内核，然后通过先进的封装技术组装起来

在保持芯片性能的基础上，采用先进封装的成熟工艺还可以降低成本业界认为，Chiplet将给整个半导体产业链带来革命性的变化

根据Omdia的报告，预计到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。

国内企业积极拥抱小芯片，但仍面临诸多挑战。

业内称，Chiplet是传统SiP技术的继承和发展Chiplet具有迭代周期快，成本低，成品率高等一系列优越特性，其积木式设计特别适合中国系统设计企业

就中国半导体产业而言，Chiplet先进的封装技术与国外差距不大，有望引领中国半导体产业实现质的突破。

华为是中国第一家尝试小芯片的公司，海思前期与TSMC在小芯片技术上有合作此外，新动科技，鑫源股份等公司也紧跟小芯片的研发步伐

需要注意的是，小芯片不是万能的，也无法避免国内外先进制造工艺的差距核心逻辑计算单元仍然依赖先进的制造工艺来提高其性能

与所有新技术一样，小芯片面临着许多挑战，这些挑战受到不同制造商生产的不同架构和芯片之间互连接口和协议的差异的限制设计师必须考虑工艺，封装技术，系统集成和扩展等诸多复杂因素同时还要满足不同领域和场景对信息传输速度和功耗的要求，这使得小芯片的设计过程异常艰难

小芯片不是救市的好办法，也不是万能药这只是一个技术发展的想法这种思路要想落到实处，还需要实际的，艰苦的努力

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