大众旗下CARIAD将与意法半导体合作开发汽车芯片

据国外媒体报道，大众集团旗下软件子公司CARIAD已经与意法半导体达成协议，共同为大众下一代产品开发芯片。

在当地时间周三发布的联合声明中，两家公司表示，他们的合作旨在基于统一和可扩展的软件平台开发新的大众汽车。

CARIAD成立于2020年，目前拥有约5000名工程师和开发人员，致力于为大众集团旗下的所有汽车开发统一的软件平台和操作系统。

据国外媒体报道，CARIAD还与意法半导体达成协议，由TSMC为意法半导体生产片上系统晶圆该公司此举旨在提前几年确保大众集团汽车的芯片供应

意法半导体表示，与CARIAD的合作将使CARIAD进一步扩大其在半导体领域的专业知识，并在联合开发方面获得更多经验。

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