慧智微冲刺科创板IPO募15亿布局射频前端芯片模组

前端芯片及模组公司广州汇智微电子股份有限公司科创板IPO于5月10日受理卫慧拟在本次IPO中募集资金15.04亿元，用于芯片测试中心，总部基地和R&D中心建设，并补充营运资金

资料显示，惠智威成立于2011年，是一家为智能手机，物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司其主要业务是R&D，设计和销售射频前端芯片和模块其产品应用于三星，OPPO，vivo，荣耀等国内外智能手机品牌机型

数据显示，2019年至2021年，惠智威营业收入分别为6042.74万元，2.07亿元和5.14亿元，年均复合增长率为191.64%，经营业绩呈现高增长态势。

但汇智威尚未盈利，净利润分别为—7887.52万元，—9619.15万元和—3.18亿元，截至2021年12月31日，惠智威未分配利润为—2.48亿元，累计未弥补亏损同期惠智威综合毛利率分别为6.06%，6.69%，16.19%

对于报告期内持续亏损，惠志伟表示，主要原因一方面是公司实施股权激励，报告期内各期确认的股份支付金额分别为1058.1万元，1560.22万元，2.63亿元另一方面，公司所处的射频前端行业具有技术含量高，R&D投资大，R&D周期长的特点，公司持续进行高R&D投资，其中R&D投资占比较高

R&D投资方面，2019年至2021年，汇智微累计研发支出2.81亿元，累计R&D投资占最近三年累计营业收入的35.98%。

智慧微拥有整套射频前端芯片设计能力和集成模块研发能力产品范围覆盖的通信频段需求包括2G，3G，4G，3GHz以下的5G深耕频段，3 GHz—6 GHz之间的5G新频段等可为客户提供无线通信射频前端发射模块和接收模块

在射频前端国产化的趋势下，伴随着惠智威加快客户的导入，增强新产品的R&D能力，公司收入规模快速增长2020年，惠智威5G新频段全集成发射模块产品进入头部客户供应体系，带动公司5G模块收入快速上升

招股书显示，2019年至2021年，惠智威4G模组营收从100%下降至63.65%，5G模块占比从零增长到36.13%。

值得注意的是，由于惠智威的下游终端应用主要包括智能手机和蜂窝物联网设备，下游客户的市场集中度较高，导致报告期公司客户集中度较高。

目前，惠智威已入驻文泰科技，华勤通信等一线移动终端设备ODM厂商，移动通信，广合通，日海智能等头部无线通信模组厂商。

2019年至2021年，惠智威对前五名客户的销售收入合计分别占当期营业收入的80.08%，79.46%和77.16%卫慧表示，由于客户集中度较高，如果公司目前服务的客户的经营状况和竞争地位发生不利变化或者公司的产品和服务质量不符合主要客户的要求，导致双方合作关系发生不利变化，将对公司的稳定盈利能力产生不利影响

股权结构方面，汇智微实际控制人李阳，合计直接持有12.84%的股份，通过汇智微子，横琴智谷，智诚，汇智信，横琴，横琴智来等7个持股平台控制16.70%的表决权，同时通过与陶，王国阳，李阳，等一致行动人控制2.60%的表决权。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。