IDC：晶圆代工产能预计Q3缓解，供应链限制在于封测和材料环节

IDC预测，2022年全球半导体收入将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年5820亿美元后再创新高，2021年至2026年复合年增长率为4.93%。

IDC最近几天发布的《全球半导体技术与供应链情报》指出，2021年，半导体行业在工业和汽车细分市场增长最为强劲，同比分别增长30.2%和26.7%5G智能手机，游戏机，无线基站，数据中心和可穿戴设备的增长也非常光明

而过去一年成熟工艺半导体产能不足最为突出，制约了相应终端市场厂商的生产线或新产品的推出同时，短缺也推高了平均售价存储市场的快速增长推动三星在2021年取代英特尔成为全球最大的半导体供应商同时，在IDC调查的200家供应商中，超过120家公司在2021年的增长率超过20%

IDC预计，代工厂将在今年第三季度满足需求，但后端封装测试和材料供应链正在延长交货时间，并将短缺延长至今年年底和2023年上半年。

对于2022年全年，IDC认为全球半导体市场销售将继续保持韧性，而代工厂在2021年全球半导体短缺期间与IC设计公司和IDM公司签署的长期合同将保持ASP，并在今年为半导体供应商带来需求可见性，支持其产能扩张，尤其是更成熟的工艺。

在内存市场，IDC预测今年DRAM和闪存市场将分别增长18%和26%，但预计今年下半年价格将会下降。

IDC半导体业务副总裁马里奥·莫拉莱斯强调，2020年开始的半导体超级周期将在今年继续，行业有望继续实现又一年的健康增长尽管资本市场和终端系统市场仍然狭隘地集中于特定细分市场的短缺，但应该指出的是，半导体对于每个主要终端/系统类别和新兴应用的增长至关重要，其重要性将在未来五到七年内继续增加

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